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复制链接7月17日晚间,铜冠铜箔发布投资者关系活动记录表公告称,HVLP铜箔(即极低轮廓铜箔)表面粗糙度极低,具备优异的信号传输性能、低损耗特性及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在5G通信和AI领域获得广泛应用。公司较早布局HVLP铜箔研发,攻克了关键核心技术,打破了海外技术封锁,实现了进口产品的有效替代。
目前,该产品已成功导入多家头部CCL厂商供应链,订单充足。公司具备1-4代HVLP铜箔的量产能力,目前以第二代产品为主导出货型号。