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隆扬电子:HVLP铜箔相关产品处于验证阶段,尚未形成收入

2025-08-05 08:46:34      来源:财联社      责任编辑:韩泽楷
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  8月4日,隆扬电子发布异动公告,随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展,相应带动对高频高速线路板市场的关注,HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板。目前公司的HVLP铜箔相关产品处于验证阶段,尚未形成收入,对公司未来业绩的影响存在不确定性,公司能否完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。


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