首页 市场 会议 产品 企业 资讯 视频 产业布局 技术 活动 商机 报告 产业报告 研贸数据
郑州天一萃取科技有限公司
宣传
共青城瑞钛管道科技有限公司
宣传
12月26日
2025
92155 170
21870 90
16750 -25
22840 30
322750 6500
当前位置: 北方有色网 > 有色市场 > 企业动态 > 隆扬电子HVLP5铜箔送样多家中国和日本的头部覆铜板厂
第二届攀西矿产资源会议   固态电池产业发展报告(2025)   2025 先进涂层材料及表面处理技术研讨会   钨产业发展报告(2025)   硒产业发展报告(2025)   锌产业发展报告(2025)  

隆扬电子HVLP5铜箔送样多家中国和日本的头部覆铜板厂

2025-08-29 09:11:07      来源:财联社      责任编辑:韩泽楷
分享到:   
打印
    
复制链接

  8月28日晚间,隆扬电子发布股票交易异常波动公告称,近期投资者对公司铜箔产品及重大资产重组项目保持较高关注度,并询问公司相关情况,公司就相关情况说明如下:随着人工智能应用、AI高算力服务器等技术的飞速发展,信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。HVLP铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一,为相关行业的发展注入强大动力。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔,具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前,公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入,郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险,审慎决策,理性投资。


免责声明
        北方有色网提供的信息仅供参考,不作为决策建议,客户需自主判断决策,并自行承担相关后果。本报告版权归北方有色网所有,仅限客户自身使用。如需引用,须联系申请授权;未经书面许可,任何机构或个人不得以任何形式传播、发布、篡改本报告。北方有色网保留追究任何侵权行为法律责任的权利。

 

 

日报
更多+
周报
更多+
研究报告
更多+
主编视角
更多+
热点
更多+
北京霍桐实验仪器有限公司
宣传
0.088333s