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隆扬电子HVLP5铜箔送样多家中国和日本的头部覆铜板厂

2025-08-29 09:11:07      来源:财联社      责任编辑:韩泽楷
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  8月28日晚间,隆扬电子发布股票交易异常波动公告称,近期投资者对公司铜箔产品及重大资产重组项目保持较高关注度,并询问公司相关情况,公司就相关情况说明如下:随着人工智能应用、AI高算力服务器等技术的飞速发展,信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。HVLP铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一,为相关行业的发展注入强大动力。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔,具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前,公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入,郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险,审慎决策,理性投资。


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