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兆驰股份加码光通信芯片国产化 5亿元投建化合物半导体基地

2025-02-19 09:53:57      来源:北方有色网      责任编辑:韩泽楷
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  近日,兆驰股份宣布启动光通信半导体激光芯片产业化项目(一期),计划总投资不超过5亿元,建设周期3年。项目聚焦光通信核心器件领域,主要生产基于砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等第三代半导体材料的激光芯片,重点覆盖VCSEL芯片(3D传感/激光雷达)及光通信激光芯片(25G/50G高速光模块)两大方向。

  此次投资将构建从化合物半导体材料到光芯片的垂直整合能力,项目达产后可形成年产10万片光通信芯片产能,主要用于5G基站、数据中心及自动驾驶激光雷达等场景,助推高速光模块核心器件国产化进程。
(注:当前25G以上光芯片进口依存度超90%,国产替代空间显著。)


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